臺(tái)風(fēng)軟件Thaiphoon Burner是一款內(nèi)存顆粒檢測(cè)軟件,它非常小巧,也無需安裝,并且免費(fèi)!它可以精確的幫助用戶檢測(cè)電腦中的內(nèi)存顆粒信息,同時(shí)我們還可以利用Thaiphoon Burner來對(duì)內(nèi)存的SPD信息進(jìn)行修改和復(fù)制等多種操作,從而幫助你了解每一種內(nèi)存條的性能,決定該買什么樣的內(nèi)存條來使用。這個(gè)工具,強(qiáng)然是英文,不過沒漢化的必要了,點(diǎn)Read就讀取出內(nèi)存信息了。

臺(tái)風(fēng)軟件Thaiphoon Burner簡介
thaiphoon burner是一款針對(duì)內(nèi)存條的SPD信息修改而研發(fā)的工具,通過該軟件能夠直接對(duì)內(nèi)存條中的SPD數(shù)據(jù)進(jìn)行重寫,可以直接或在安全模式下修改SPD,新版本進(jìn)一步改進(jìn)計(jì)劃將與新一代AMD處理器功能的擴(kuò)展相關(guān)。thaiphoon burner支持DDR2內(nèi)存以及多種芯片組,最新的版本與DDR-II SPD數(shù)據(jù)分析完全兼容。

thaiphoonburner臺(tái)風(fēng)軟件功能
十六進(jìn)制編輯器:與摘要信息面板一起,提供了可以簡單修改SPDEEPROM設(shè)備的數(shù)據(jù)寄存器的能力。
時(shí)間表編輯器:無需使用16進(jìn)制編輯器,即可快速編輯存儲(chǔ)器時(shí)間參數(shù)。支持DDR、DDR2、DDR2FB-DIMM和DDR3SPD。
EPP增強(qiáng)劑:根據(jù)NVIDIAEPP規(guī)范1.0為SPD提供EPP配置文件整合。專為DDR2SDRAMSPD設(shè)計(jì)。
EPP2.0增強(qiáng)劑:將NVIDIAEnhancedPerformanceProfiles2.0的支持整合到DDR3SDRAM存儲(chǔ)模塊中。
XMP專業(yè)增強(qiáng)器:根據(jù)英特爾XMP規(guī)范,為SPD提供快速的XMP擴(kuò)展。與DDR3SDRAMSPD兼容。
剖面數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換:從IntelXMP到NVIDIAEPP2.0,可用于任何版本的XMP強(qiáng)化DDR3SPD。
內(nèi)部SPD解碼器:根據(jù)JEDEC的SPD規(guī)范,為任何類型和標(biāo)準(zhǔn)的SDRAM記憶棒制作詳細(xì)報(bào)告。
零件編號(hào)解碼:適用于三星、海力士、南亞和仙靈DDR2SDRAM和DDR3SDRAM存儲(chǔ)模塊。為永生存儲(chǔ)模塊提供DDRSDRAM部件編號(hào)解碼。
SPD瀏覽器:利用InternetExplorer瀏覽器引擎在不斷更新的SPD固件數(shù)據(jù)庫中搜索D相關(guān)報(bào)告。
Micron的SPD搜索:在最新的SPD瀏覽器3.0中實(shí)現(xiàn),在MicronTechnology站點(diǎn)的模塊部件目錄中搜索最新的SPD數(shù)據(jù)。
SM基地探測(cè)器:使用與ATI/VIA/Intel芯片組兼容的經(jīng)典SMBus通信協(xié)議對(duì)SM基地進(jìn)行暴力攻擊。
模擬模型寫作:防止SPD數(shù)據(jù)意外寫作或在16個(gè)編輯器中編輯數(shù)據(jù)時(shí)寫作。允許創(chuàng)建新的或修改現(xiàn)有的SPD圖像。
PSW保護(hù):SDRAM模塊制造商和OEM供應(yīng)商可以通過激活永久軟件寫入保護(hù)功能來保護(hù)SDRAM模塊的SPD內(nèi)容。
SPDEPROM識(shí)別:確定供應(yīng)商和型號(hào)的SPDEPROM芯片和模具溫度傳感器特定的DDR3SDRAM模塊。
SMBus屬于搜索程序:使用本機(jī)SMB協(xié)議,該功能可以在系統(tǒng)管理總線的任何類型的軟件中找到SMBus設(shè)備。
DCT協(xié)調(diào):改變時(shí)序參數(shù),估計(jì)AMD系列10h和11h處理器的DRAM控制器的時(shí)鐘能力。
文本轉(zhuǎn)移導(dǎo)入功能:從第三方硬件診斷軟件制作的文本文件報(bào)告中導(dǎo)入SPD文本轉(zhuǎn)移。
最大的SPD數(shù)據(jù)庫:由各種PC SDRAM、DDR、DDR2、DDR3和FB-DIMM內(nèi)存模塊的1000多個(gè)SPD圖像組成。

檢測(cè)結(jié)果簡單說下:
第一列是內(nèi)存廠家信息,我的是芝奇(G.skill)aegis系列。16G,DDR4 2133,雙面(單面8G)
第二列是內(nèi)存顆粒信息,我的是三星 C-die,2133時(shí)候時(shí)序?yàn)?15 15 15 36,電壓為1.20V,XMP到3000時(shí)時(shí)序?yàn)?6 18 18 38,電壓為1.35V。
第三列是溫度感受器信息,我的是ABLIC公司的。
下面那個(gè)小板子是XMP設(shè)定的不同頻率時(shí)候的時(shí)序。